全球有机硅11月11日讯：台湾《经济日报》11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复增长。硅晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球硅晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。