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2023全球半导体硅晶圆出货面积将转为衰退?
* 来源 :全球有机硅 * 作者 :fgwmyj * 发表时间 :2022-11-11 * 浏览 : 115

全球有机硅11月11日讯:台湾《经济日报》11月9日消息,国际半导体产业协会(SEMI)8日最新报告指出,今年全球半导体硅晶圆出货面积将续写新猷,但明年将转为衰退0.6%,终止连三年创新高,2024年则可望恢复增长。硅晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向球,明年全球硅晶圆出货面积转为衰退,意味半导体景气面临下滑。